대한민국 엔지니어상 - 5월 수상자
대한민국 엔지니어상은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가경쟁력 및 기업의 발전에 크게 기여한 우수 엔지니어를 발굴·포상하는 상입니다.
BONDER 공정 분야에서 Thin Die 박리 기술을 세계 최초로 개발·상용화
이희철 책임연구원 세메스(주)
이희철 책임은 반도체 후공정인 BONDER 공정 분야에서 Thin Die 박리 기술을 세계 최초로 개발·상용화하여 우리나라 반도체 산업 발전에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었다.
반도체 칩을 Wafer에서 떼어 금속 기판 등에 붙이는 공정인 BONDER 공정에서 기존 기술은 Chip을 접착테이프에서 떼어낼 때 물리적인 접촉으로 인해 Chip에 균열이 발생하는 문제점이 있었다.
50um 이하의 Thin Die를 Ejecting 시 발생 가능한 Die Crack이 최대 문제점이었기에 신규 솔루션이 적용된 국산화가 필요했다.
이희철 책임은 Thin Die를 박리하는 Air Blow Ejecting 방식을 개발하여 Chip Stress를 최소화하고 Chip 생산성을 45% 향상시켰다.
Air Blow Ejecting 방식은 Chip을 분리할 때 하부에서 Air를 동시에 분사하여 박리 효율을 높이고 Chip의 파손을 방지하는 기술이다.
본 기술은 50um Thin Die 영역뿐만 아니라 그보다 얇은 30um, 25um, 20um Die 영역에서도 박리할 수 있다.
국내 최초로 BONDER 설비에 적용되어 국내 반도체 설비 생산 수율 안정성에도 크게 기여하고 있다.
뿐만 아니라 설비 무인화 추세에 대응하기 위해 Ejecting Unit에 다양한 모양의 헤드를 무인 원터치 방식으로 교체하는 기술을 적용하여 교체시간 단축(경쟁사 60분→10분), 정지시간 개선, 휴먼에러 감소, 설비 무인화 등을 실현하였다.
이희철 책임은 “회사와 동료들에게 감사드리며, 국내 반도체 장비시장에서 독창적이고 차별화된 설비개발을 위해 항상 노력할 것”이라고 수상소감을 밝혔다.
작업 효율 향상 및 불량률 감소 등 기간산업인 전선제조업의 공정개선에 기여
안정원 이사 오켈케이블(주)
안정원 이사는 전선의 생산공정 중 저선량에 따른 작업 빈도수와 불량률의 연관성을 분석하고 저선량 증대를 통한 작업 효율 향상 및 불량률 감소 등 전선제조업의 공정개선에 기여한 공로를 인정받아 수상자로 선정되었다.
전선제조업은 대표적인 장치산업이자 기간산업으로 원재료의 단가 및 설비투자가 생산량과 비례할 만큼 전체적인 설비 비중이 큰 몫을 차지하고 있다.
이에 제조원가의 비중이 절대적으로 높은 원재료(Cu)비 절감과 작은 공간에서 생산성 극대화를 달성하는 목표로 공정개선에 매진하였다.
안정원 이사는 불량률 원인으로 보빈 교체 시 소요되는 작업 지연시간과의 연관성을 찾아내 저선기의 저선량을 기존보다 56% 향상시켜 보빈 작업 빈도수를 최소화하였다.
작업 지연에 따른 PVC 폐기량 발생, 제품 외관 불량, 제품군에 따른 미정량분 폐기 처리 등의 불량률 감소 성과를 이뤘으며, 해당 공정 개선을 기반으로 전반적인 생산 효율 향상에 기여하였다.
개발된 제품 공정분(저선량 증대)은 작업자가 보빈 교체 시 일어날 수 있는 손 끼임과 지게차 사용빈도 등을 감소시킴으로써 산업재해 예방 효과와 작업자의 효율적 작업시간 활용 등 작업환경의 질적 향상을 도모하였다.
또한, 제품 공정에서의 불량률 감소는 생산량 증대로 이어져 매출 실적에 반영되었으며, 불량제품의 감소로 인한 품질 향상으로 전반적인 기업 이미지 쇄신에도 기여하였다.
안정원 이사는 “어려운 시기에 부서별 협조를 통해 이룬 성과라서 더 큰 보람을 느낀다”며 "동료들에게도 진심으로 감사를 드린다"라고 수상소감을 전했다.