대한민국 엔지니어상 - 3월 수상자
대한민국 엔지니어상은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가경쟁력 및 기업의 발전에 크게 기여한 우수 엔지니어를 발굴·포상하는 상입니다.
반도체 미세 패턴의 정확한 배열을 위한 오류 제어 방법 개발
▲ 주재욱 수석
SK하이닉스(주)
주재욱 수석은 DRAM 반도체의 회로 선폭 미세화가 진행됨에 따라 반도체 미세 패턴의 정확한 배열을 위한 오류 제어방법을 개발하여 우리나라 반도체 산업 성장에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었다.
최근 메모리 반도체 미세공정이 10nm 시대로 접어들면서 적층 레이어 간 패턴의 오버레이(레이어 간 적층 위치 오차) 중첩 기술은 극한에 직면해 있다.
이로 인해 반도체 패턴을 형성하는 포토 공정의 재작업율과 불량률은 제품의 수율과 생산성에 지장을 주고 있다.
주재욱 수석은 오버레이 오차 수준을 개선하기 위한 보정시스템을 구상하고 개발에 착수하여, 1,000개가 넘는 파라미터를 동시에 계산하면서 실시간으로 보정하는 시스템 개발에 성공했다.
또한 오버레이 보정 모델을 수립하기 위한 통계적 방법의 맹점을 개선해, 반도체 웨이퍼 테두리 지역의 수율 개선에 기여했다.
주재욱 수석은 “무엇보다 개발에 집중하느라 아내와 어린 자녀와 많은 시간을 보내지 못한 점을 미안하게 생각하며, 새로운 도전에 함께한 모든 구성원에게 감사를 전하고, 앞으로 대한민국의 반도체 산업이 국가의 기반 산업으로 지속발전할 수 있도록 노력할 것”이라는 수상 소감을 밝혔다.
제품 안정성과 보존성을 향상시킬 수 있는 포장용기 밀봉재 개발
▲ 위세황 대표이사
(주)씰앤팩
위세황 대표이사는 다품종 소량생산으로 수요가 증가하고 있는 포장용기 분야에서 제품의 안정성과 보존성을 향상시킬 수 있는 용기 밀봉재를 개발하여 국내 패키징 산업의 성장에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었다.
현대 산업 분야는 다양한 소비자의 욕구충족을 위해 다품종 소량생산 위주로 생산방식이 변화되고 포장기술 또한 날로 발전하고 있다.
과거 용기포장은 밀봉(Seal)의 개념이 없어 단순한 바킹(Backing)재만 적용하여 이로 인한 누액, 이물혼입 등 제품 신뢰성에 많은 문제가 발생하였다.
이처럼 용기밀봉재(Seal liner) 분야의 불모지에서 지난 30여 년 동안 꾸준한 연구개발과 관련된 생산 기반시설을 설계, 구축하여 식품을 비롯한 화장품, 의약품, 케미컬오일 등 용기를 사용하는 산업 전반에 밀봉재를 적용할 수 있도록 하였다.
그 결과 소비자는 밀봉재가 적용된 제품을 신뢰할 수 있고 제조 기업은 안정성, 보존성 등을 확보해 제품의 품질 향상에 혁신적인 기여를 했다.
나아가 해외에서 품질의 우수성을 인정받아 밀봉 패키징(Seal packaging) 분야에서 미국, 독일 등의 선진국 제품을 제치고 독일, 호주, 중국, 말레이시아 등에 연간 932여 만 달러(2017년 기준), 790여 만 달러(2016년 기준)의 수출실적을 달성하였다.
또한 링필라이너(Ring Peel Liner)를 개발하여 국내는 물론 해외특허를 취득하고 현재 해외 및 국내 유명기업에 제품을 공급하고 있다.
위세황 대표는 글로벌 시장에서는 지속적인 연구개발을 통한 혁신적 제품만이 기업 생존의 기반이라는 굳은 신념을 갖고 이를 위해 최선을 다할 것이라 말했다.