대한민국 엔지니어상 - 10월 수상자
대한민국 엔지니어상은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가경쟁력 및 기업의 발전에 크게 기여한 우수 엔지니어를 발굴·포상하는 상입니다.
반도체 제조 공정 중 녹의 발생으로 금속배선의 끊어짐 방지를 위한 부식 방지용 세정액 개발
▲ 권재순 수석연구원
SK하이닉스(주)
권재순 수석연구원은 반도체를 구성하는 금속 배선이 미세화되면서 반도체 제조 공정 중 녹이 발생해 끊어지는 현상을 방지하기 위한 부식 방지용 세정액을 개발해 국내 반도체 산업의 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받아 수상자로 선정되었다.
반도체는 전기가 잘 흐를 수 있는 금속 배선을 기본 구성요소로 하고 있으며, 기술의 발전에 따라 반도체의 소형화가 요구되면서 금속 배선의 크기는 나노미터 단위까지 작아지게 되었습니다.
기존에도 금속 배선은 반도체 제조 공정 중에 녹이 발생하여 금속 배선이 끊어지는 문제가 발생하여 왔으나, 반도체가 소형화되면서 금속 배선이 작아질수록 부식에 의해 끊어지는 문제가 더욱 심각하게 대두되었고 이를 방지하기 위해 금속 배선 부식 방지액 개발이 필요하게 되었습니다.
권재순 수석연구원은 동료들과 함께 반도체 금속 배선에 부식이 일어나게 되는 조건과 환경을 만들어 내고 약 5개월에 걸친 시뮬레이션을 통해 부식이 일어나는 원인을 밝혀내었으며, 부식 원인을 제거하기 위한 수많은 부식 방지액 개발 및 실증실험 끝에 마침내 최적의 반도체 금속 배선 부식 방지액을 개발하게 되었습니다.
권재순 수석연구원이 개발한 반도체 금속 배선 부식 방지액을 반도체 제조 공정에 적용한 결과 반도체 제품의 신뢰도가 향상되었으며 품질도 크게 향상 되었습니다.
권재순 수석연구원은 금속 배선 부식 방지액 개발 이외에도 반도체를 소형화하기 위한 다양한 기술을 지속적으로 개발하였으며 세계 최소형 낸드플래시메모리 개발 및 수익성 향상에 크게 기여하였습니다.
7.2㎸급 고전압, 25.8㎸급 특고압 및 40.5㎸급 이하의 변전소용 고체절연개폐장치 개발
▲ 김종우 상무
인텍전기전자(주)
김종우 상무는 국내에서 주로 사용되는 6.6㎸급 고전압, 22.9㎸급 특고압 및 해외에서 사용되는 40.5㎸급 이하의 변전소용 고체절연개폐장치를 개발하여 국내 전력 산업의 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받아 수상자로 선정되었다.
지구 온난화 문제는 그 영향력과 예측 불가능성으로 인해 미래의 지구에 심각한 문제를 유발할 수 있습니다. 따라서 선진국을 중심으로 교토의정서를 채택하고 모든 분야에서 온실가스 감축에 노력을 기울이고 있습니다.
전력산업에서는 전력보호기기로 가스절연개폐장치를 사용해 왔으나 온실가스로 규제 대상인 불화유황(SF6)이 배출되어 가스절연개폐장치를 대체할 수 있는 장치 개발이 요구되었습니다.
공기절연개폐장치는 대기 중의 공기를 매질로 사용하므로 온실가스가 배출되지 않으나, 부도체가 공기에 노출되어 있어 감전의 위험이 있고 절연경년변화가 생기는 등의 단점을 갖고 있습니다.
이에 김종우 상무는 가스절연개폐장치와 공기절연개폐장치의 단점을 보완할 수 있는 고체절연개폐장치 개발에 착수하게 되었습니다.
하지만 고체절연 기술은 전력 분야의 해외 선진기업에서도 개발에 어려움을 겪고 있는 고난이도의 기술입니다.
또한 고체절연개폐장치는 구조설계, 기구설계 및 절연설계가 상당히 어려워 해외에서도 도시바, 이튼, 슈나이더 등 유수의 기업만이 개발에 성공한 장치입니다.
김종우 상무는 설계 및 제작에 수많은 시행착오와 실패를 겪으면서도 포기하지 않고 노력한 결과, 세계적으로 앞선 제품이 없는 7.2㎸급 및 25.8㎸급, 40.5㎸급 고체절연개폐장치 개발에 성공하였습니다.