해피프리즘 01 - 대한민국 엔지니어상 7월 수상자
대한민국 엔지니어상은 산업현장에서 기술혁신을 통하여 국가경쟁력 및 기업의 발전에 크게 기여한 우수 엔지니어를 발굴·포상하는 상입니다.
개방형 다중작업 플랫폼 개발
최도연 본부장 (주)티아이스퀘어
(주)티아이스퀘어 최도연 본부장은 통화 도중 스마트폰으로 연락처·사진·영상을 전송하는 등 여러 작업을 동시에 수행할 수 있는 개방형 다중작업 플랫폼을 개발하여 새로운 부가가치를 창출하는 데 기여한 공로를 인정받아 수상자로 선정되었다.
그는 미디어 엔진을 국산화하여 약 50억 원의 수입대체 효과를 달성했다.
최도연 본부장은 스마트폰 시대에 맞는 부가서비스를 창출하기 위해서는 일회성 서비스 개발로는 성공하기 힘들다고 판단하여 다양한 부가서비스를 제공할 수 있는 플랫폼 개발을 1년 반 동안 진행해, 개방형 다중작업 플랫폼(MMVP) 개발에 성공했습니다.
개방형 다중작업 플랫폼을 국내 이동통신사업자에게 제공하여 다양한 서비스가 가능하도록 했는데, 이동통신사업자의 3세대, 4세대 이동통신망과 연결하여 통화 전·중·후에 멀티태스킹 커뮤니케이션을 제공할 수 있게 되었습니다.
상황에 맞는 다양한 서비스로, 위치공유, 문서공유, 사진공유, 파일전송, 연락처 전송, 채팅전환, 낙서장 등을 사용자에게 제공할 수 있으며, 이외에도 3rd-Party Application 및 앱 개발사, 콘텐츠 사업자가 Open-AP(Application Program Interface)를 활용하여 다양한 서비스로 확장이 용이하게 기술을 적용하였습니다.
이를 통해 자사의 이동통신 앱 사용자들에게 쉽고 간편하게 서비스를 제공하게 되었습니다.
위와 같이 다양한 종류의 서비스 개발을 통해 이동통신 사업자와 스마트폰 사용자 모두가 만족하는 서비스 제공이 가능하게 되었으며, 향후 해외 수출을 통해 다양한 국가에서 서비스가 될 것으로 기대됩니다.
최 본부장은 해외 제품에 의존해온 미디어 엔진(음성·영상)의 국산화를 통해 세계시장에서 국내 스마트폰의 가격경쟁력을 높이는 등 이동통신 산업 발전에 크게 기여하였습니다.
반도체 후면 금속전극 생산에 신소재(주석) 적용 및 상용화
최갑수 매니저 KEC(주)
최갑수 매니저는 비메모리 반도체칩의 핵심부품인 반도체 후면 금속전극 생산에 저비용·친환경·고효율을 모두 만족시키는 신소재(주석)를 적용하여 상용화에 성공한 공로를 인정받아 수상자로 선정되었다.
그가 개발한 신소재(주석) 사용으로 기존 소재인 ‘금’ 대비 연간 약 30억 원 규모의 원가절감이 가능하게 되었다.
유럽연합이 환경에 유해한 물질을 규제하는 RoHS(유해 물질 제한 지침)를 발표함에 따라 향후 납(Pb) 등 환경 유해 물질은 전자 제품 조립용으로 사용할 수 없게 되었으며, 또한 경쟁력에서 우위를 점하기 위해서는 제조 원가 측면에서 기존보다 값싼 재료 개발이 절실히 필요하게 되었습니다.
이러한 상황에서 최갑수 매니저는 기존의 비메모리 반도체용 후면 금속전극(Back Side Metal)으로는 제조 경쟁력 측면에서 경쟁사에 뒤처질 뿐만 아니라, 환경 규제 측면에서도 선진국에 예속될 수밖에 없다는 점을 깨달아 새로운 후면 금속전극 개발의 필요성을 인식하고, 환경 유해 물질이 아니면서도 값싼 소재의 개발을 시작하게 됐습니다.
최갑수 매니저는 다년간의 연구개발 경험을 바탕으로 이론적인 근거에 기초한 ‘산학 협력 공동 연구’를 통해, 새로운 반도체용 후면 금속전극 소재(주석)를 개발하여 제조 경쟁력에 크게 기여했습니다.
본 기술을 KEC(주)의 비메모리 반도체 제조 공정에 적용하여 연간 30억 원의 제조원가 절감 효과를 이룬 것은 물론, 환경규제 대상인 ‘납’에 비해 수출이 용이하게 되었습니다.
주석 소재의 특성을 이용한 공정을 개발하여 불량을 없앴고, 향후 다른 제조 공정에 활용이 가능하여 반도체 제조기술 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대됩니다. 아울러 친환경 물질 사용으로 인류사회에도 기여할 것으로 예상됩니다.