Technology Brief - Technology Brief 01
Reverse Off-set Printing을 이용한
TSP 강화패널 외곽 Frame 인쇄
FPD(Flat Panel Display)부문에 있어서의 신기술로 각광을 받고 있는 직접 패터닝(Direct Patterning)기술은 고가의 진공공정 또는 Coating공정과 노광, 현상 등과 같은 사진식각(Photo Lithography)공정을 사용하지 않고, 패턴을 기재상에 직접 형성한다.
이러한 기술을 통칭 Printed Electronics라 하며, 재료비를 절감하고 공정을 단축할 수 있어 생산 유연성 관리에 효과가 매우 크다.
Direct Printing 기술 중에는 Ink-jet Printing, Off-set Printing 등이 있으며, Off-set Printing은 Gravure Roll이나 인쇄판(Clche)에 새겨진 미세 패턴을 Blanket Roll을 이용하여 전사하는 공법이다.
특히, Reverse Off-set Printing은 실리콘 Blanket이 감겨진 Blanket Roll에 Slit Die Nozzle을 이용하여 균일하게 박막코팅을 한 후, 패턴이 형성된 Glass 인쇄판에서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 패턴을 기재에 전사하는 방식이다.
Reverse Off-set Printing은 Gravure Off-set Printing에 비하여 미세한 패턴 형성이 가능한데, 이것은 Reverse Off-set Printing이 수 ㎛의 극미세 패턴 형성이 용이한 유리 인쇄판 및 100cPs이하의 저점도 잉크를 사용하기 때문이다.
이 인쇄 기술은 코팅을 균일하게 한 후 패턴을 형성하기 때문에, 패턴의 두께를 일정하게 할 수 있고, 또 그 표면도 매우 균질하게 할 수 있다.
이러한 Reverse Off-set Printing 기술을 구현하기 위해서는 정밀구동 System 설계기술, Nozzle 등의 초정밀 부품가공기술 및 조립기술, 정확하고, 안정적인 장비 제어기술이 필요하다.
국내에서도 2000년대 중반부터 FPD제작용 Reverse Off-set Printer를 개발을 완료하고 시판도 하고 있는데, 현재 Table 평탄도 10㎛, Total Pitch Accuracy ±2㎛, Mechanical Align Accuracy ±0.3㎛인 세계 최고 수준의 Reverse Off-set Printer 제작기술을 보유하고 있다.
최근에는 Reverse Off-set Printing 기술을 활용하여 TSP(Touch Screen Panel) 강화 패널의 외곽 Frame의 인쇄 공법을 개발하고 있다.
이것은 Reverse Off-set Printing은 잉크의 색깔에 제한받지 않고, 또 Frame 형성 후 ITO 증착과 같은 후공정을 진행하고자 할 때, 인쇄막 표면을 균질하게 할 수 있는 장점을 활용할 수 있기 때문이다.
Frame이 급격한 경사도로 형성되면 Frame의 Edge 부분의 ITO증착이 원활하지 않아 단락이 발생하게 되는데, Reverse Off-set Printing 기술은 15도 이하의 완만한 경사도로 인쇄가 가능하므로 이러한 문제를 극복할 수 있어 앞으로도 이 기술의 전망을 밝게 하고 있다.
정좌진
(주)나래나노텍 기술연구소 연구소장